性状および組成

特　　徴

• シアン化合物を全く含まれず、毒性はありません。
• 特殊錯化剤を使用しており、亜硫酸Au塩に比べてめっき液の安定性が優れています。
• 0.07μm/30minの析出速度で緻密な鏡面光沢のAuめっき皮膜が得られます。
• 液のpHが中性のため、幅広いレジストの適用が可能です。
• めっき皮膜のはんだ付け性は良好で、優れた接触電気特性を示します。

使用方法

• 使用濃度：
  M-20 100 ml/L(Au 2g/L)
  ST-5R 200ml/L
  純水 残
  
• 浴温：75(70～80) ℃
• pH：7.0(6.0～7.5) ST-Pで調整
• 浴負荷：0.5dm2/L(1.0dm2/L以下)
• 析出速度：約0.07(0.03～0.1)μm/30min(下地めっき皮膜により異なります)

用　　途

包装単位

• M-20 (建浴用、補給用：Au 20g/L)：1L、5L
• ST-5R(建浴用:錯化剤、添加剤)：1L、5L
• ST-S (補給用：錯化剤、添加剤)：1L、5L
• ST-P (pH調整用酸)：1L、5L

性状および組成

特　　徴

• シアン化合物を全く含まれず、毒性はありません。
• 特殊錯化剤を使用しており、亜硫酸Au塩に比べてめっき液の安定性が優れています。
• 特殊錯化剤の効果で、Cuが100ppm以上混入してもめっき液の安定性は問題ありません。
• 幅広いpH範囲でめっき可能ですので、幅広いレジストの適用や各種の複合された素材に適用可能です。
• めっき皮膜のはんだ付け性は良好で、優れた接触電気特性を示します。

使用方法

• 使用濃度：
  HP-10 200 ml/L(Au濃度 2g/L)
  2P-5R 200ml/L
  純水 残
• pH：7.0(4.0～9.5) ST-Pで調整
• 浴温：70～80℃
• 浴負荷：0.5dm2/L以下
• 析出速度：0.03～0.05μm/30分(下地めっき皮膜により異なります)

用　　途

包装単位

• HP-10(建浴用、補給用:Au 10g/L)：1L、5L
• 2P-5R(建浴用：添加剤)：1L、5L
• ST-PS(補給用：錯化剤)：1L、5L
• ST-P (pH調整用酸)：1L、5L

性状および組成

• めっき液中のAu濃度：2g/L
• めっき液のpH：7

特　　徴

• シアン化合物を全く含まれず、毒性はありません。
• 特殊錯化剤を使用しており、亜硫酸Au塩に比べてめっき液の安定性に優れています。pH調整と薬剤補給を行うことにより、4～5ターンの連続使用が可能です。また、ニッケルイオンの混入にも鈍感です。
• 高析出速度(約0.5μm/hr)でめっき可能で、緻密なAuめっき皮膜が得られます。
• 液のpHが中性のため、幅広いレジストの適用が可能です。
• めっき皮膜のボンディング性、はんだ付け性、接触電気抵抗などの特性が良好で、電子部品やプリント基板の表面処理に最適です。

使用方法

• 使用濃度：
  M-20 100 ml/L
  AC-5R 200ml/L
  純水 残
• pH：7.0(6.5～9.5)
• 浴温：75(70～80)℃
• 浴負荷：0.5dm2/L(1.0dm2/L以下)
• 素材：置換Auめっきされた被めっき体
• 析出速度：約0.5μm／hr

用　　途

• プリント基板の接点用皮膜
• 電子部品のAuめっき

包装単位

• M-20(建浴用、補給用:Au 20g/L)
• AC-5R(建浴用:錯化剤、還元剤)
• AC-S(補給用:錯化剤、還元剤)

性状および組成

• 外観：無色透明液体
• pH：強酸性
• 浴組成：Ag 30g/L

特　　徴

• シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。
• 廃水処理が容易で、費用が低減されるでなく、安全な作業環境が達成されます。
• 均一な白色無光沢皮膜が得られます。
• はんだ付け性、ビッカース硬度などの特性はシアン浴と同等です。
• 皮膜の展延性及び素地との密着性が優れております。
• 経時安定性が良好で、シアン浴にみられるような炭酸塩の蓄積による液更新は不要です。
• pHが酸性で、アルカリに侵されるレジストフィルムなどが塗付された素材にもめっき可能です。
• ラックめっき、連続めっきなど、各種のめっき手法が適用できます。
• 特別な後処理などを必要としません。

使用方法

• 電流密度：0.5～2.0 A/dm2(標準ラックめっき条件)
• 浴温：20～40℃
• 陽極：99.99%純銀

用　　途

• 展延性に富んでいるため、線材などの連続めっきなどに実績があります。
• レジストフィルムを侵すことなくパターンめっきが可能です。
• 半導体リードフレーム、軸受け素材へのめっきが可能です。

包装単位

• ダインシルバーMEC(建浴、補給用：Ag溶液)：10kg
• ダインシルバーACC(建浴、補給、酸洗用 )：10kg
• ダインシルバーGPE-AD(建浴、補給用：添加剤)：10L

性状および組成

• 外観：無色透明液体
• pH：強酸性
• 浴組成：Ag 3g/L
• シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。
• 廃水処理が容易になり、費用が低減されるでなく、安全な作業環境が達成されます。
• 弊社ノンシアン銀めっきシリーズのストライクめっきとして最適です。
• pHが酸性であり、アルカリに侵されるレジストフィルムなどが塗布された素材にもめっき可能です。

使用方法

• 電流密度：2.5～5.0A/dm2(標準ラックめっき条件)
• 浴温：20～25℃
• 陽極：白金被覆チタン電極、酸化イリジウム被覆チタン電極
• 処理時間：30～60秒

用　　途

包装単位

• ダインシルバーMEC(建浴，補給用：Ag溶液)：10kg
• ダインシルバーACC(建浴，補給，酸洗用 )：10kg
• ダインシルバーGPE-LI(建浴、補給用：錯化剤)：10kg

性状および組成

• 外観：赤褐色透明液体
• pH ：7(用途によって3～10に調整して使用)
• 組成：Ag 30g/L、錯化剤、添加剤

特　　徴

• シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。
• 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。
• 白色の均一な半光沢の銀めっきが得られます。(光沢めっきにはDAIN SILVER ブライトをご使用下さい)
• はんだ付け性、接触電気抵抗、硬度などの特性はシアン浴と同等です。
• 経時安定性が良好で、シアン浴に見られる炭酸の蓄積による浴更新は不要です。
• 銅系素材の場合は、ストライクAgめっき無しでも良好な密着性が得られます。
• 幅広いpH範囲(3～10)で作業可能です。アルカリに侵されるレジストフィルムなどが塗布された素材にもめっき可能です。
• ラックめっき、バレルめっき、連続めっきなどの各種のめっき手法が適用できます。

使用方法

• 使用濃度：AG-PL30-7 原液使用
• pH ：3～7(用途によって好適なpHに調整して使用)
• 浴温：30～50℃
• 電流密度：0.3～5A/dm2
• 陽極：純銀板(不溶性陽極は使用できません)
• めっき後の後処理剤として、DAIN SILVER AGI-50を使用します。

用　　途

• 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。
• 線材の連続Agめっきやダイオードのウエハめっきにも実績があります。

包装単位

• AG-PL30-7(建浴液)：10L
• AGI-50(後処理剤)：10L
• MEC(補給用：Ag溶液、Ag 15wt％)：10kg
• AGI(補給用：錯化剤)：10kg
• AGH(補給用：添加剤)：10kg
• ACC(pH調整用酸、酸洗用)：10kg

性状および組成

特　　徴

• シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。
• 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。また、特殊な有機錯化剤を使用していますが、排水中(めっき後の水洗水)のCOD値は低くなっています。
• 銀光沢のある美麗で均一なめっきが得られます。(半光沢めっきにはDAIN SILVER AG-PL30をご使用下さい)
• はんだ付け性、接触電気抵抗、硬度などの特性はシアン浴と同等です。
• 銅系素材の場合は、ストライクAgめっき無しでも良好な密着性が得られます。置換防止処理も不要です。(SUS、光沢Niめっき素材の場合はストライクめっきが必要です。)
• ラックめっき、バレルめっき、筆めっきなどの各種のめっき手法が適用できます。
• 銀変色防止剤ニューダインシルバーで後処理を施すことにより、銀めっき特有の硫化ガスや硫化物溶液による変色が顕著に防止されます。

使用方法

• 浴温：20～30℃
• 電流密度：0.3～2A/dm2
• 陽極：純銀板(不溶性陽極は使用できません)
• バレルめっきでは、めっき後の後処理剤として、DAIN SILVER CHBを使用します。

用　　途

• 電気接点用めっきや装飾用などシアン化Agめっきが使用される用途には殆ど適用可能です。
• ラックめっき、バレルめっき、筆めっきなどの各種のめっき手法が適用できます。

包装単位

• ブライトPL50(建浴液)：10L
• ブライトPL30(建浴液)：10L
• MEC(補給用:Ag 15wt%)： 2kg、10kg
• ACC(pH調整用酸溶液、酸洗用)：10kg
• CHB(錯化剤、後処理材)
• MUB(電導性塩溶液)
• ADB(特殊添加剤)

性状および組成

• 外観：無色～微黄色透明液体
• pH：約10
• 組成：特殊Ag錯塩(Agとして2g/L)

特　　徴

• ノンシアンAgめっき　AG-PL30、ブライトPL50等のストライクめっきとして最適です。
• Ni、Ni合金、Niめっき素材で良好な密着性が達成されます。
• 光沢AgめっきのブライトPL50に適用した場合でも、上層めっきの光沢性の劣化はありません。
• 薬剤補給により、繰り返し使用が可能です。(上層めっきが光沢Agの場合は、概ね3ターンで更新が必要です。)

使用方法

• 使用濃度：
  1）ES-ST原液使用　又は
  2）MEC　13.3g/L
  STB　500g/L
• 温度：30(25～35)℃
• 電流密度：2.5～15A/dm2
• アノード：カーボン、SUS
• 処理時間：数10秒～3分(上層めっきが光沢Agめっきでは、時間を短く設定します。)

用　　途

包装単位

• ES-ST(建浴液)：20L
• MEC(Ag補給液、Ag 15%)：2kg、10kg
• STB(建浴ベース液)
• ACC(pH調整用酸)

性状および組成

• 外観：無色透明液体
• pH： 強酸性
• 組成： Ag 2g/L、錯化剤、添加剤

特　　徴

• シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。
• 廃水処理が容易になり、費用が低減されるだけでなく、安全な作業環境が達成されます。
• 外部電源を必要とせず、めっき液に浸せきするだけでAgめっき皮膜が形成されます。
• 液の安定性に優れており、液ライフも長くなっています。減少したAgイオンを補給するだけで繰り返し再使用が可能です。
• めっき皮膜のはんだ付け性、密着性など物性が良好です。
• プリント基板の表面処理に最適で、無電解Ni-P/無電解Auめっきに比べてコストダウンが達成されます。また、耐熱性プレフラックスよりもはんだ付け性の信頼性に優れています。特に鉛フリーはんだ付けの場合の、高温での熱履歴後のはんだ付け性が良好です。
• 酸性タイプのため、レジスト皮膜に対する浸食性はありません。
• 銀変色防止剤ニューダインシルバーで後処理を施すことにより、銀めっき特有の硫化ガスや硫化物溶液による変色が顕著に防止されます。

使用方法

• 浴温：室温～40℃
• 浴負荷：約1dm2/L
• 前処理としてめっき前にDAIN SILVER EL-SPTに浸せきします。
• 素材の種類、液温、攪拌等の条件により析出速度は変化します。適切な条件を設定することにより、0.1～1μmの膜厚が得られます。

用　　途

• プリント基板のはんだ付け性皮膜(無電解Ni-P/無電解Auめっきや耐熱プレフラックスの代替)
• アルカリに浸食されるレジスト皮膜が塗布された素材のAgめっき

包装単位

• EL-3S(建浴液)：10L
• EL-SPT(前処理剤)：10L
• MEC(補給用:Ag 15wt%)：2kg、10kg
• ACC(pH調整用酸溶液、酸洗用)：10kg

• ホウ素を含まないめっき液です。
• 高速めっきが可能です。
• 常温にて密着性の優れためっきが出来ます。
• めっき槽を使用せず品物にﾀﾞｲﾚｸﾄにめっきが出来ます。

使用方法

• 使用濃度：原液(Ni=110g/L)
• pH：3～5
• 温度：30(20～50℃)
• めっき速度：11μm/min

用　　途

包装単位

備　　考