スズは銀白色の金属で、英語名はTin、元素記号はSn。古くから重要な金属材料で、鋼板上のスズめっきは別称「ブリキ」としてよく知られています。スズは融点が低く（231.9℃）極めて展延性に富み、大気中で変色しにくく、濃い酸や熱アルカリ水溶液には溶けますが、薄い酸、特に有機酸にはほとんど溶けない性質があります。このため、食品に含まれる有機酸にもおかされないこと、毒性が極めて低いことなどから、缶詰容器や食品用器具に利用されてきました。

近年、スズ・スズ合金めっきは、はんだ付け性が優れていることと接触抵抗が小さい点から、はんだめっきとして、半導体リードフレームのアウターリード、コネクタ、チップ部分など、各種電子部品の接合に多く利用されています。

電子機器の中には基板と呼ばれるものがあり、基板の中には電子部品や半導体関連のICチップという集積回路が入っています。 プリント基板業界では、基板にICチップなどをはんだ付けする際に、基板や部品にはあらかじめスズ・はんだめっきを施します。 これは部品とはんだのなじみを良好にするためにです。

大和化成は半世紀以上にわたり、このスズ・はんだ電気めっき液の開発に取り組んできました。 要素液であるフェノールスルホン酸スズ及び鉛塩類、メタンスルホン酸スズ及び鉛塩類など、スズ・はんだ電気めっき液に欠かせないめっき液を開発し製造しました。 1975年頃にはスズ・はんだ電気めっき液に関して市場の70％を占有しました。

電気・電子部品の組み立てに欠かせないはんだ付け。 スズと鉛の合金であるはんだが大量に使用されました。 しかし、鉛には毒性があり、はんだ付けを行う際に気化した鉛が人体に入ると健康を損なう恐れがあり、産業界には鉛の含有量を減らした「鉛フリー」のはんだを求める声がありました。

1990年代に入ると、破棄された電化製品の基板部分に酸を含んだ雨が降り注ぐことによって鉛が溶け出し、地下の土壌や地下水を汚染させる懸念が指摘され、鉛を含まないはんだの研究が進められました。 2003年、欧州連合（EU）で電子・電子機器での鉛の使用禁止を制定したRoHS指令が公布（施行2006年）されると「鉛フリー化」の要望は本格化し、現在では「鉛フリーのはんだ」へと移行しています。

大和化成は早くから、働く人の作業環境の改善のために有害化学物質の排除に取り組んでおり、鉛の代わりにスズを中心に銀、ビスマス、インジウムという金属を添加した鉛フリーのめっき液の開発に着手しました。 「スズ-ビズマス合金めっき液」などを他社に先駆けて開発し、1996年には特許を取得しました。 代替はんだの強度不足や融点上昇の問題に起因する電気製品の製造不良などを様々な問題に取り組み、現在も、より高品質で付加価値の高い「鉛フリーめっき液」の研究を続けています。