DAIN COPPER LS-001

特徴

・皮膜応力を抑制、経時による形状変化、密着不良を軽減。

・体積抵抗率が低く、銅特有の良好な電気特性が得られます。

・高電流密度 (5~10 A/d㎡)での作業が可能です。

用途

各種ウェハ、フレキ基板、フィルムへの銅電極形成