DAIN COPPER LS-001

DAIN COPPER LS-001は、低応力硫酸銅めっき用の添加剤です。

性状および組成

1液タイプの硫酸銅めっき用添加剤で、無光沢の均一な皮膜が得られます

(圧縮応力 ~5 MPa)

特徴

・皮膜応力を抑制、経時による形状変化、密着不良を軽減。

・体積抵抗率が低く、銅特有の良好な電気特性が得られます。

・高電流密度 (5~10 A/dm2)での作業が可能です。

 

使用方法

Dk : 5~10 A/dm2

浴温:30 ℃

IrO2などの不溶性陽極を使用

※補給量の目安は、0.5 mL/AHです。

用途
  • 各種ウェハ、フレキ基板、フィルムへの銅電極形成
  • プレゼンテーション3
包装単位

20 L

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