特徴 ・皮膜応力を抑制、経時による形状変化、密着不良を軽減。 ・体積抵抗率が低く、銅特有の良好な電気特性が得られます。 ・高電流密度 (5~10 A/d㎡)での作業が可能です。 用途 各種ウェハ、フレキ基板、フィルムへの銅電極形成