DAIN TINSIL SBBⅥ

(Sn-Ag合金めっきプロセス)
近年、環境問題への配慮から、電子部品や電気製品に使用されていたはんだのPbフリー化に関心が寄せられ、EUではRoHS規制も制定されています。それにともない、はんだ付け性皮膜として施されているはんだめっきのPbフリー化も大きな課題となっています。Sn-Ag合金めっきはPbフリーはんだめっきとして広く使用されており、DAIN TINSIL SBBⅥプロセスは、これまで困難とされてきたSn-Ag合金のバレルめっきを可能にした浴で、共晶組成の半光沢で均一なめっきが可能です。

性状および組成

・DAIN TINSIL SBB-MUⅥ(Sn塩、錯化剤、添加剤を含むベース液)Sn 1.8wt%、pH= 5
・DAIN TINSIL AGM-10(Ag塩)Ag 10wt%

特徴

・共晶組成(Ag 3.5%)の半光沢外観のめっき皮膜が得られます。
・弱酸性(pH=5)で、シアン化合物、Pb化合物を含みません。
・Snめっき皮膜で観察されるウイスカーの発生はありません。
・はんだ濡れ性、耐熱性、密着性などの皮膜特性はSn-Pbはんだめっきと同等です。
・浴のpHの変動も少なく、経時安定性に優れています。
・Snアノードが使用可能で、Agの置換析出も少なく、不溶性に比べコストダウンが図れます。

使用方法

・浴組成:SBB MUⅥ 800g/L、AGM-10 30g/L
・電流密度:0.1~1A/dm2
・液温:25℃ (20~30 ℃)
・陽極:Sn板

用途

・小物電子、電気部品のめっき
・リードフレームの端子へのめっき ・銅コアボールへめっき

包装単位

・DAIN TINSIL SBB-MUⅥ(建浴、補給用:Sn塩含むベース液):20kg
・DAIN TINSIL AGM-10(建浴、補給用:Ag溶液):1kg、20kg

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