ダインゴールスターV

金-錫合金は、Au/Sn=80/20(wt%) 組成で共晶点を示し、この合金の融点は280℃である。本合金は、非酸化性でハンダ付け性が良く、固有抵抗が小さい、クリープ特性、潤滑性や耐摩耗性が向上する等の特性から高温度接合材料として、携帯電話等の高周波デバイス、光電子パッケージ、実装部品、光通信部品の他、保護素子材料、摺動部品、装飾品等の分野で使用されている。金-錫合金材料の多くは冶金的に作製されたリボン又はペレット品が用いられているが、高密度実装に伴う狭ピッチ化には適用困難な問題が生じてきている。 本めっき浴は、微小部品のバレルめっきが可能で、均一な共晶組成のめっき皮膜を得ることが出来ます。

性状および組成

【浴組成】淡黄色透明液体
・シアン化金:3g/L
・Sn塩:10g/L
・その他:金属錯化剤、酸化防止剤、平滑化添加剤配合
・pH:5.5

特徴

・合金めっき皮膜の溶融開始温度は、幅広い組成領域(Au:66~87wt%)で280±1℃の安定した値を示します。
・金-錫合金めっき皮膜組成は、共晶組成Au/Sn=80/20(wt%)の他、浴中の金属濃度比をコントロールすることで幅広い組成が得られます。
・めっき皮膜の外観で、皮膜中の金含有率が共晶組成より増加するに従ってゴールド色を呈し光沢性を示します。
・陽極には、白金めっきチタンの不溶性アノードを用いますが、Snの酸化劣化も少なく、経時安定性に優れております。
・金塩にシアン化金を用いておりますが、その他の遊離シアン化合物は含まない低シアン系めっき浴です。

使用方法

・陰極電流密度:0.03~0.5A/dm2
・陽極 不溶性陽極:白金めっきチタン。陰極比2倍以上
・電流濃度:0.3A/L以下
・浴温度:40~70℃
・カクハン:バレル回転速度6~15rpm、ラック2m/min

用途

高温接合材料、半導体パッケージ、ウェハー突起電極、光電子部品、航空機部品、摺動部品、装飾品等

包装単位

1Lから御相談に応じます。

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