2023年1月25日（水）～27日（金）、東京ビッグサイトにて開催される第37回　ネプコンジャパンに出展致します。

ブース内ではEVや5G、ウェアラブル向け部品など、お客様の用途に合わせて最適なめっきプロセスをご紹介致します。

皆様のご来場、お待ちしております。

◆↓弊社出展詳細はこちら

大和化成 （株） – 出展社詳細 (nepconjapan.jp)

◆↓招待状お申込みはこちら

展示会招待券のお申込み（無料） ネプコン ジャパン -入力画面- (reedexpo.co.jp)