2023年1月25日(水)~27日(金)、東京ビッグサイトにて開催される第37回 ネプコンジャパンに出展致します。
ブース内ではEVや5G、ウェアラブル向け部品など、お客様の用途に合わせて最適なめっきプロセスをご紹介致します。
皆様のご来場、お待ちしております。
◆↓弊社出展詳細はこちら
大和化成 (株) – 出展社詳細 (nepconjapan.jp)
◆↓招待状お申込みはこちら
展示会招待券のお申込み(無料) ネプコン ジャパン -入力画面- (reedexpo.co.jp)